加稀土于錫-銅共晶具有下列好處：

  低成本無鉛合金

  低渣

  光滑焊點，無裂痕
  好的穿孔能力
  銅的溶出速度低
  對不銹鋼和其他焊錫鍋材料腐蝕作用低
  容易保持合金成份

錫銅共晶中加入稀土，稀土的方法可以提供如下優點：
  低成本無鉛合金
  相比其它無鉛合金更低的殘渣
  在整平的表面良好的流動性。
  無橋涂裝和細距電路
  減少的銅腐蝕
  良好的保質期
  對不銹鋼爐減少的侵蝕
  接近于共晶熔點
  易于管理合金成份
  與6337 合金和無鉛最終裝配相一致
應用

自工業化時代開始，鉛已成功的被用于電器和電子設備的制造。但近年來，研究顯示如果棄置的含鉛電子產品繼續的填滿土地，會導致環受污染。在立法、環境、公眾的要求或市場的驅動下，含鉛的電子產品必將被取代。

可供替代制造電子相關材料的無鉛焊錫，正在不斷的增加需求中。制造工藝過渡到新的無鉛焊接工藝，有一個緊迫的時間表，必須盡快的采取行動以達到無鉛時代的要求。

我們宏嘉公司有能力提供特定溫度要求和特別用途的合金。我們也能提供顧客特定用途的合金以達到顧客的要求。

中溫范圍無鉛合金

宏嘉 H305無鉛錫條

  H305 無鉛錫條，是宏嘉以獨特凈化方式生產的一般用途、低渣、高純度錫-錕-銅合金。是這種合金組合受到電子工業界的推崇，以之用來取代的傳統的含鉛錫條。
  機械性能好，導電性好
  成本具競爭力
  低熔點
  低渣
宏嘉 H307另鍺錫條
  HO37 無鉛錫條也是宏嘉一般用途、低渣錫-錕-銅合金組合。這種合金組合被設計為擁有與 H305無鉛錫條同等的焊接性能，同時相比流行 SAC錫條更便宜。
  HO37 合金組合的雜質含量要求符合并優于常用的國際標準。以下為 HO37 錫條的品質：
  良好的流動性
  良好的通孔填充
  最小化的熱撕裂
  與 SAC可比的穩定性能
  低成本 
  H37E 被開發為一種相比其他無鉛合金擁有更高的技術水平和更經濟的合金。在用于普通錫-鉛合金的溫度下，這種錫-銅-稀土合金可以提供出無錫橋波峰焊接。

推薦工藝參數

外觀

宏嘉無鉛系列錫條分為鑄條或呈現均勻光澤的擠條。錫條上印有品牌和產品編號。一根錫條重量為1000g，我們也生產較大錫條，2-3kg. 供特別用途。

包裝

宏嘉無鉛系列錫條的標準包裝是鑄條20kg - -箱，擠條20kg - -箱。較大錫條則放在卡板.上。所有包裝盒上都標有生產批號。

貯存

LF-300B系列錫條沒有期限規定，為了減少錫條受到氧化，確保包裝不破損，錫條不曝于灰塵和其他特質。

交貨

交貨同時附上分析證明書。

材料安全數據單

產品的MSDS可向銷售部索限。

技術&客戶服務

欲知無鉛錫條或我們其他的產品，請用電話、傳真或電郵給我們。我們的銷售工程師將很樂意的給予解答和介紹適合您的用途的產品。我們的銷售工程師會提供您具競爭力的服價，并盡快的交貨和提供您所需的協助。