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無鉛錫膏系列
產品詳情
無鉛無鹵免清洗焊錫膏
宏嘉公司提供一系列高性能、高純度、抗氧化焊錫粉類無鉛焊錫膏。通過特殊開發的抗高溫免清洗助焊劑的選用，保證了和傳統有鉛焊錫膏同等的高品質焊接質量，并實現了超細微間距、微小部件的優良印刷性和焊接性。
| 產品 | 合金成分（熔點） | 應用 |
| S3XNI58-系列 | Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In(214-216℃) | 抗裂（汽車工業） |
| S3X48-M406-3系列 | Sn3Ag0.5Cu(217-218℃) -可選類型- Sn3.5Ag(221℃) Sn3.5Ag0.7Cu(218℃) Sn3.8Ag0.7Cu(217-218℃) Sn3.5AgCu0.5Sb0.2(217-218℃) | An-pillow defect |
| S3X58-M405-2系列 | 常規用途 | |
| S3X58-M406系列 | 常規用途，低焊點空洞探針測試功能 | |
| S3X58-M650-3 | 低焊點空洞 | |
| S3X58-N200E | 防裂紋，無殘留物 | |
| S3X58-M407-2 | 超細微顆粒（10-25μm） | |
| S3X58-M406D | 滴涂 |
最全適的回流焊溫度曲線根據電路板及回充焊裝置功能的不同而有所不同，請針對使用的產品及回流焊裝等，確認實際的溫線。
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